【ITBEAR科技資訊】3月22日消息，聯發科去年以激進的全大核設計理念推出的天璣9300芯片備受矚目。近日，據知名數碼博主@數碼閑聊站透露，聯發科計劃將這一設計理念延續至其下一代芯片天璣9400中。
據悉，天璣9400將采用高性能的Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全大核配置，以提供更為出色的處理性能。盡管具體架構尚未公布，但根據天璣9300的先例，外界猜測可能包含一顆Cortex-X5超大核、三顆Cortex-X4大核和四顆Cortex-A730大核。若此配置成真，天璣9400無疑將成為性能強勁的處理器之一。
據ITBEAR科技資訊了解，天璣9400不僅在CPU架構上有所突破，還將采用臺積電3nm制程工藝，以進一步提升能效和性能表現。這一制程工藝將使得天璣9400在性能與功耗之間取得更好的平衡，滿足用戶對于高性能和低功耗的雙重需求。
然而，天璣9400在今年的市場競爭中將面臨來自高通的強勁挑戰。高通已確認其下一代芯片驍龍8 Gen 4將采用自研Oryon核心，這將使得兩款處理器在性能方面的競爭更為激烈。對于消費者而言，這無疑是一個值得期待的好消息，因為競爭將推動產品創新，帶來更好的用戶體驗。
此外，@數碼閑聊站還透露了天璣9300+芯片的相關信息。據悉，這款芯片將于5月份推出，其Cortex-X4超大核主頻將提升至3.4GHz，GPU頻率也將達到1.3GHz。與天璣9300相比，主頻的提升將帶來更高的處理速度，而GPU頻率的提升則將進一步提升圖形處理能力。
總體而言，聯發科的天璣系列芯片在性能和設計理念上不斷突破，為消費者帶來更好的產品體驗。未來，隨著天璣9400的發布和上市，我們期待其在智能手機市場上的表現，以及與高通的競爭將如何推動整個行業的發展。
