【ITBEAR科技資訊】3月22日消息，近日有爆料稱，聯發科旗下全新旗艦芯片天璣9400預計將在今年10月正式亮相。據悉，這款芯片將繼續沿用全大核設計，但在架構方面進行了升級，采用了X5+X4+A7的三架構組合，這一改變有望帶來更為出色的性能表現。
天璣9400將采用臺積電的第二代3nm工藝進行制造。與蘋果A17 Pro所采用的第一代3nm工藝相比，臺積電的第二代工藝在良率和成本方面都表現出更優的特性，這無疑將為聯發科在市場競爭中提供有力支持。
據ITBEAR科技資訊了解，最新的Geekbench 6跑分數據顯示，天璣9400在單核測試中的成績超過了2700分，多核成績更是突破了11000分大關。與前代產品天璣9300相比，新款芯片在性能上有了顯著的提升。具體來說，天璣9300的單核成績約為2200分，多核成績約為7500分。可以看出，天璣9400在單核和多核性能上都有了大幅度的提升。
此外，與目前市場上性能領先的蘋果A17 Pro相比，天璣9400在多核性能上實現了超越。雖然蘋果A17 Pro的單核成績達到了2800分，但多核成績僅為7200分。相比之下，天璣9400在多核性能上的優勢十分明顯。
在安兔兔跑分測試中，聯發科天璣9400的綜合成績更是突破了344萬分大關。這一成績無疑進一步印證了天璣9400在性能方面的強大實力。
至于首發機型方面，有消息稱將繼續由vivo擔任。考慮到vivo在之前已經首發了天璣9300芯片，因此這一推測具有一定的可信度。如果這一消息屬實，那么我們有理由期待vivo將再次為我們帶來搭載天璣9400芯片的旗艦機型。
