【ITBEAR科技資訊】3月11日消息，高通今日正式宣布，將于3月18日舉辦一場盛大的驍龍旗艦新品發布會，主題為“智在芯中，有龍則靈”。此次發布會預計將發布備受期待的驍龍8s Gen3和驍龍7+ Gen3處理器，這兩款新品有望為智能手機市場注入新的活力。
據ITBEAR科技資訊了解，驍龍8S Gen3處理器(代號SM8635)是一款旗艦級5G芯片，采用了與驍龍8 Gen3相同的架構，并基于臺積電4nm工藝制程打造。在性能上，該處理器介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，表現出色。具體參數規格方面，驍龍8S Gen3的CPU由1顆3.01GHz的X4超大核、4顆2.61GHz的A720大核以及3顆1.84GHz的A520小核組成，GPU則為Adreno 735。
另一方面，高通驍龍7+ Gen3同樣采用了旗艦級的架構設計，與驍龍8 Gen3共享諸多技術特性。在頻率上，驍龍7+ Gen3的CPU由1顆2.9GHz的X4大核、4顆2.6GHz的A720中核以及3顆1.9GHz的A520小核組成。其GPU為Adreno 732，頻率高達800MHz以上。
目前已有多個手機廠商宣布將采用這兩款新品芯片，包括真我GT Neo6系列、Redmi Note 13 Turbo、小米Civi 4、一加Ace 3V、vivo Pad3以及iQOO Neo9系列等。這些機型的推出將進一步豐富消費者的選擇，并有望推動智能手機市場的持續發展。
