【ITBEAR科技資訊】3月11日消息，高通公司近日宣布，他們將于3月18日舉辦一場盛大的新品發布會，屆時備受期待的高通驍龍8S Gen3平臺將正式與公眾見面。這一消息引發了業界的廣泛關注。
據業內知名博主數碼閑聊站透露，小米公司將成為全球首個搭載驍龍8S Gen3平臺的手機廠商。除此之外，OPPO、vivo、榮耀等品牌也已積極采購了這款高性能芯片，預示著新一輪的手機性能競賽即將拉開帷幕。
據ITBEAR科技資訊了解，驍龍8S Gen3采用了臺積電先進的4nm工藝制造，其CPU架構由一顆主頻高達3.01GHz的Cortex-X4超大核、四顆主頻為2.61GHz的Cortex-A720大核以及三顆主頻為1.84GHz的Cortex-A520小核組成。在GPU方面，驍龍8S Gen3搭載了Adreno 735，其頻率預計將在900MHz以上，安兔兔跑分成績更是達到了驚人的170萬左右。
與目前在售的旗艦芯片驍龍8 Gen 3相比，驍龍8S Gen 3在超大核、大核以及小核的頻率上有所降低，但其定位仍然是次一檔的旗艦SoC。盡管如此，其性能表現依然非常出色，完全能夠滿足高端手機市場的需求。
此前有傳聞稱，小米公司的Civi 4系列將首發搭載高通驍龍8S Gen3平臺。而數碼閑聊站也進一步證實，首款搭載驍龍8S Gen3的終端產品將在本月內亮相。這意味著小米公司有望在月底前正式發布其備受期待的Civi 4系列新品。
