英特爾在2019年首次介紹了基于Xe-HPG架構(gòu)的Ponte Vecchio，并在2021年初的Intel Unleashed活動(dòng)中，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）拿出Ponte Vecchio做了公開展示，讓其真容第一次可以清晰地展現(xiàn)在人們的面前。這是Raja Koduri被聘為英特爾圖形部門首席架構(gòu)師后，負(fù)責(zé)的一項(xiàng)重大項(xiàng)目。
據(jù)Serve The Home報(bào)道，英特爾已經(jīng)結(jié)束了Ponte Vecchio的部署，未來不會(huì)有更多的集群，只會(huì)在現(xiàn)有使用Ponte Vecchio的系統(tǒng)中繼續(xù)提供。英特爾已經(jīng)將注意力轉(zhuǎn)移到Gaudi 2/3和Falcon Shores身上，預(yù)計(jì)會(huì)在2025年上市。Xe系列架構(gòu)對(duì)英特爾來說仍然很重要，接下來會(huì)繼續(xù)開發(fā)配套的軟件，以支持明年的新品。
Ponte Vecchio是英特爾首個(gè)百億億次級(jí)計(jì)算GPU，使用了英特爾有史以來最先進(jìn)的封裝技術(shù)，擁有超過1000億個(gè)晶體管，由47個(gè)被稱為“魔術(shù)貼”的芯片組成，是當(dāng)時(shí)英特爾先進(jìn)技術(shù)的集大成者。其總共有63個(gè)模塊，除了16個(gè)Xe-HPG架構(gòu)的計(jì)算芯片、8個(gè)Rambo cache芯片、2個(gè)Xe基礎(chǔ)芯片、11個(gè)EMIB連接芯片、2個(gè)Xe Link I/O芯片和8個(gè)HBM芯片以外，還有16個(gè)用于TDP輸出，通過EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起。
2022年末，英特爾推出了MAX系列CPU和GPU，分別基于代號(hào)Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的芯片構(gòu)建。這是英特爾面向高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）的產(chǎn)品線，為美國能源部阿貢國家實(shí)驗(yàn)室的Aurora超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。近日公布的第63期全球超算Top500榜單中，Aurora排在了第二名，運(yùn)算性能達(dá)到了1.012 Exaflop/s。
【來源：超能網(wǎng)】
