據臺灣工商時報17日報道，臺積電計劃漲價。3nm代工價漲幅或在5%以上，先進封裝明年年度報價也約有10%-20%漲幅。臺積電3nm獲蘋果、英偉達等七大客戶產能全包，供不應求，預期訂單滿至2026年。
截止發稿，臺積電股價為921臺幣每股，市值達到23.89萬億臺幣。今年以來，外資買入39.5萬張臺積電股票。
該報還援引供應鏈消息稱，不僅是3nm代工價格看漲，先進封裝產能也同樣供不應求。臺積電竹南先進封裝廠（AP6）擴建后，預計第三季度CoWoS月產能將從1.7萬片增至3.3萬片。隨著AI需求增加，臺積電先進封裝產能供不應求。主要客戶英偉達占據約一半產能，AMD、博通（Broadcom）、亞馬遜（Amazon）和Marvell也積極采用先進封裝技術。
據報道，臺積電將在第三季度增添CoWoS相關設備，并要求設備廠商增派工程師進駐各大廠房。先進制程和封裝產能預計緊缺至2025年。
報道還稱，明年市場需求量估計超過60萬片，而臺積電預計能提供53萬片，仍有約7萬片的缺口，先進封裝漲價已成定局。
【來源：華爾街見聞官方】
