7月23日，趙明在微博正式公布榮耀Magic3系列將搭載高通頂級旗艦芯片驍龍888+，將以持續深耕的底層技術，全面釋放驍龍888+頂級性能，打造非凡卓越的高端體驗。值得一提的是，高通CEO安蒙也轉發了趙明微博，表示非常高興通過雙方的努力，榮耀Magic3將充分釋放驍龍888+的性能。“充分”二字，也足見高通對于榮耀底層技術優化實力的肯定。
全新驍龍888+是驍龍888的進化版。根據高通介紹，與驍龍888相比，驍龍888+集成的高通Kryo 680 CPU，超級內核主頻高達3.0GHz，此外它支持的第6代高通AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。憑借強勁性能、超快速度和頂級連接，高通頂級旗艦芯片驍龍888+將助力榮耀Magic3系列擁有極致的5G性能體驗。
在榮耀Magic3系列性能體驗的打造上，更是由原來華為終端第一支研發團隊的主體操刀。據榮耀產品線總裁方飛透露,他們芯片優化能力領先業界,可以從底層對芯片進行優化設計,同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。在高通最頂級芯片驍龍888+的加持下，承襲華為原研發團隊的榮耀憑借強大的底層芯片優化能力，通過軟硬件協同雙管齊下，勢必將最大化激活高通頂級芯片的性能優勢。正如趙明所說，榮耀Magic3系列將是最好的驍龍888+產品。
就榮耀Magic3系列與高通頂級旗艦芯片驍龍888+之間的合作，趙明提到，榮耀與高通之間并非簡單的供與求關系，畢竟別人的硬件不等于自身的能力，而是要將榮耀對產品的理解和芯片需求結合起來，與高通一起共贏難題，最大限度利用雙方的能力來重新定義打造極致產品。在這樣的產品理念驅動下，榮耀50系列全球首發搭載驍龍778G并基于強大的深度優化，帶來媲美市場上某些高端旗艦機的性能表現。與此同時，榮耀獨家的GPU TurboX和LinkTurbo 技術也融入到了驍龍778G移動平臺中。
榮耀未來要打造全球標志性的科技品牌，榮耀Magic3系列承載著榮耀向手機最高峰沖擊的使命和責任。據悉，除了性能體驗上的“再次飛躍”外，榮耀Magic3系列也將在影像、通信、設計等多維度帶來全新升級。用趙明的話來說，榮耀Magic3系列將會是一款集性能、影像、功耗、通信、隱私安全為一體的全能科技旗艦，代表榮耀最高的科技實力和水平，8月12日的榮耀Magic3全球發布會值得期待。（來源 / Donews）
