【ITBEAR科技資訊】6月17日消息，據臺媒《工商時報》報道，由于產能供不應求，臺積電計劃對3/5nm先進制程和先進封裝進行價格調整。
臺積電宣布，3nm制程的代工價格將上漲超過5%，同時，2025年的先進封裝報價也將提升10至20%。據悉，這一調價決策主要源于市場需求的持續增長以及公司生產成本的上升。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電在3nm工藝領域已經吸引了眾多先進芯片設計企業的關注，訂單源源不斷。這使得臺積電的3nm生產線一直處于高負荷運行狀態，預計這種情況將持續到2025年甚至2026年。同時，5nm工藝節點也受到了AI半導體訂單的青睞，產能利用率維持在高水平。
在先進封裝技術方面，臺積電面臨的產能壓力主要集中在CoWoS工藝上，該工藝能夠實現HBM內存與AI加速器的有效整合。盡管臺積電計劃在2025年將CoWoS的產能提升至53萬片，月均產量達到4.2萬片，相較于目前的3.3萬片有所提升，但仍無法滿足全年60萬片的市場需求。
與移動端芯片不同，AI加速器主要采用的是次先進節點，例如英偉達的Blackwell GPU就使用了臺積電的5nm系4NP工藝。然而，對于AI加速器而言，CoWoS及其類似的先進封裝工藝卻是必不可少的。因此，誰能從臺積電獲取更多的先進封裝產能，就將在AI加速器市場上獲得更大的話語權和競爭優勢。
在此背景下，英偉達作為臺積電在該領域的最大客戶，目前占據了約半數的產能。為了進一步擴大產量并拉開與競爭對手的差距，英偉達已經同意讓出部分利潤空間給臺積電，以確保自己能夠掌握更多的先進封裝產能。這一策略性舉措無疑將進一步鞏固英偉達在AI加速器市場的領先地位。
