【ITBEAR科技資訊】6月18日消息，近日，韓國媒體Business Korea披露，由于三星在3nm工藝量產上的良率和能效表現不佳，導致該公司失去了谷歌和高通兩大重要客戶的訂單。這兩大客戶已轉而選擇臺積電作為其3nm芯片的代工伙伴。
據該媒體報道，臺積電已成功接手谷歌和高通的3nm訂單，從而在3nm工藝領域占據了主導地位。截至目前，已有包括英偉達(NVIDIA)、AMD、英特爾(Intel)、蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)和谷歌(Google)在內的七家科技巨頭選擇采用臺積電的3納米制造工藝。
三星早在三年前就宣布啟動了3nm工藝的量產計劃，并在2022年率先實現了3nm全環繞柵極晶體管(Gate-all-around，GAAFET)工藝的量產。然而，其第一代3nm工藝(SF3E)在良率和能效方面的實際表現并未達到預期水平。同時，三星自家開發的Exynos 2500芯片，采用了內部的Samsung Foundry 3nm工藝，但其良品率也令人大失所望。
盡管三星在控制功耗和發熱方面做出了顯著努力，但其性能相較于臺積電仍低了10-20%。在人工智能服務日益普及的今天，芯片能效已成為決定市場競爭力的關鍵因素。一位全球知名代工公司的代表指出，大客戶之所以選擇臺積電，主要是因為臺積電在尖端工藝上提供的芯片功耗效率與三星有所不同。即便臺積電將3nm芯片的生產成本提高了25%以上，客戶仍愿意為其顯著的性能差異買單。
此外，臺積電與三星電子在晶圓代工市場份額上的競爭態勢也日趨明顯。據市場研究機構TrendForce的數據顯示，三星電子代工廠的市場份額從去年第四季度的11.3%輕微下滑至今年第一季度的11%，而臺積電在智能手機需求下降的背景下，其市場份額卻從61.2%上升至61.7%，進一步鞏固了其在晶圓代工領域的領先地位。
據ITBEAR科技資訊了解，這一市場份額的變化不僅反映了三星和臺積電在技術和生產能力上的差距，也預示著未來晶圓代工市場的競爭格局可能會進一步發生變化。臺積電憑借其卓越的技術實力和高效的生產能力，正吸引著越來越多的客戶選擇其作為合作伙伴，而三星則需要面對良率和能效問題帶來的挑戰，并尋求有效的解決方案以提升其市場競爭力。
