【ITBEAR科技資訊】6月17日消息，近日，據臺灣工商時報報道，全球領先的半導體制造企業臺積電計劃對其3nm工藝及先進封裝服務進行漲價。據悉，3nm工藝的代工價格漲幅可能超過5%，而先進封裝的年度報價也預計將上漲10%至20%。
臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商，其3nm工藝一直備受矚目。此次漲價計劃背后，反映了該工藝技術的市場供需狀況。據報道，臺積電的3nm工藝已經獲得了蘋果、英偉達等七大客戶的全產能包攬，且供不應求，預期訂單已滿至2026年。
據ITBEAR科技資訊了解，此前臺積電已多次傳出將對先進封裝進行漲價的消息。盡管臺積電在回應媒體詢問時表示，公司的定價策略始終以策略導向，而非機會導向，并未直接否認漲價傳聞，但這一表態已為市場漲價預期留下了空間。
在6月5日的臺北電腦展投資人午餐會上，摩根士丹利就臺積電希望漲價的問題詢問了英偉達CEO黃仁勛。黃仁勛對此表示：“我認為臺積電價格太低了。臺積電對全世界和科技業的貢獻，從財報來看是委屈了。”這一表態無疑為臺積電的漲價計劃提供了有力的支持。
此次漲價計劃的另一個重要原因是臺積電3nm制程產能的供不應求。近期，蘋果、高通、英偉達和AMD等科技巨頭已經率先瓜分了臺積電當前的3nm工藝產能，導致其他廠商面臨排隊競購的情況。這一市場需求狀況無疑為臺積電提供了漲價的底氣。
隨著全球半導體市場的不斷發展，臺積電作為行業領軍企業，其漲價計劃無疑將對整個產業鏈產生深遠影響。市場將密切關注此次漲價計劃的后續發展及其對行業格局的影響。
