【ITBEAR科技資訊】6月19日消息，近日韓國媒體報(bào)道指出，三星代工廠在3nm制程工藝上面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，主要涉及到產(chǎn)量和能效兩大問題。隨著全球無晶圓廠半導(dǎo)體及IT大廠紛紛開始采用3nm制程技術(shù)作為主要生產(chǎn)工藝，臺積電似乎在這場技術(shù)競賽中占據(jù)了領(lǐng)先地位。
據(jù)悉，多數(shù)大型廠商預(yù)計(jì)將把他們的3nm工藝訂單交給臺積電，這可能進(jìn)一步拉大臺積電與三星在市場占有率上的差距。業(yè)界消息透露，已有七家知名公司，包括英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果以及谷歌，優(yōu)先選擇了臺積電的3nm工藝。谷歌和高通這兩家三星代工廠一直試圖爭取的客戶，最終也決定與臺積電合作。
盡管三星早在三年前就宣布開始量產(chǎn)3nm工藝，但在吸引客戶方面卻遭遇了不小的困難。2022年6月，三星曾率先在業(yè)界實(shí)現(xiàn)了3nm柵極環(huán)繞(GAA)工藝的量產(chǎn)。然而，其第一代3nm技術(shù)(SF3E)在良率和能效上的表現(xiàn)并未達(dá)到預(yù)期，目前僅在加密貨幣挖礦等小眾領(lǐng)域得到應(yīng)用。此外，三星系統(tǒng)LSI部門采用自家3nm工藝生產(chǎn)的Exynos 2500的良率也令人不甚滿意。
業(yè)內(nèi)專家分析認(rèn)為，三星代工廠3nm工藝的主要問題在于其良率低下和能效不佳。盡管三星在功耗和發(fā)熱量控制方面做出了顯著努力，但其性能相較于臺積電仍低了10%-20%。在人工智能(AI)服務(wù)不斷擴(kuò)展至移動(dòng)和服務(wù)器市場的背景下，芯片的能效已成為一項(xiàng)至關(guān)重要的指標(biāo)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，有全球大型晶圓代工企業(yè)的負(fù)責(zé)人透露，大客戶之所以選擇臺積電，主要是因?yàn)閮杉夜驹诩舛斯に囅滤峁┑男酒πТ嬖诓町悺＜幢闩_積電3nm芯片的生產(chǎn)成本比5nm芯片高出25%以上，客戶仍愿意選擇臺積電，這反映出三星在性能上存在的明顯差距。
為了提升競爭力，三星計(jì)劃從2nm工藝開始引入背面供電(BSPDN)技術(shù)，以期大幅改善能效問題，并將此技術(shù)視為代工行業(yè)的“游戲規(guī)則改變者”。原本三星打算在2027年后實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用，但現(xiàn)已決定加快研發(fā)步伐，目標(biāo)是在明年或2026年開始大規(guī)模生產(chǎn)2nm工藝芯片。
