【ITBEAR科技資訊】6月13日消息，全球半導(dǎo)體巨頭高通近日宣布，備受期待的年度技術(shù)盛會(huì)——驍龍峰會(huì)，將于2024年10月21日至23日在美麗的夏威夷毛伊島隆重舉行。此次峰會(huì)上，高通將推出其全新一代移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen4，預(yù)計(jì)將引發(fā)智能手機(jī)市場(chǎng)新一輪的技術(shù)革新熱潮。
據(jù)此前數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”的爆料，驍龍8 Gen4將搭載一顆自研的超大核心，主頻高達(dá)4.2GHz，展現(xiàn)出令人矚目的性能潛力。實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)的初步測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，該處理器在GeekBench6測(cè)試中單核成績突破3000分，多核成績更是達(dá)到驚人的10000分，預(yù)示著其將刷新手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的性能標(biāo)桿。
與當(dāng)前市場(chǎng)上的領(lǐng)先產(chǎn)品相比，驍龍8 Gen4的性能表現(xiàn)尤為出色。以蘋果A17 Pro為例，其在GeekBench6測(cè)試中的單核和多核成績分別為2999分和7903分，而高通驍龍8 Gen3的成績則為2213分和7466分。相比之下，驍龍8 Gen4的性能提升顯著，展現(xiàn)了高通在移動(dòng)處理器技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力。
驍龍8 Gen4將采用臺(tái)積電的先進(jìn)3nm工藝制造，這標(biāo)志著安卓手機(jī)處理器正式進(jìn)入3nm時(shí)代。與此同時(shí)，該處理器還將采用高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)，這一創(chuàng)新架構(gòu)相較于傳統(tǒng)的ARM公版架構(gòu)具有更優(yōu)越的性能表現(xiàn)。結(jié)合臺(tái)積電的3nm工藝，驍龍8 Gen4有望在性能和能效方面實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，業(yè)界普遍預(yù)期小米15系列有望成為首款搭載驍龍8 Gen4處理器的智能手機(jī)。這一合作將進(jìn)一步提升小米旗艦產(chǎn)品的競(jìng)爭力，并為消費(fèi)者帶來更加出色的使用體驗(yàn)。隨著驍龍8 Gen4的正式發(fā)布，我們有理由期待其在未來智能手機(jī)市場(chǎng)中的卓越表現(xiàn)。
