【ITBEAR科技資訊】6月19日消息，隨著高通年度盛會——驍龍峰會的臨近，業界對于下一代旗艦級移動平臺——驍龍8 Gen 4的期待日益升溫。據悉，該活動將于2024年10月下旬盛大舉行，屆時驍龍8 Gen 4有望正式亮相，成為安卓手機陣營的新一代領軍者。
據ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen 4不僅代表了高通旗艦SoC的進一步演進，更預示著一次深刻的變革。高通已決定對這款芯片進行全面革新，其中包括基礎架構的重新設計。此次變革的核心在于CPU內核的轉型，從傳統的Cortex內核轉向高通自家研發的Oryon CPU內核，這一轉變與高通在最新Snapdragon X Elite和X Plus PC芯片中所采用的內核技術相呼應。
Oryon內核原本為計算密集型任務設計，高通可能會針對移動設備的需求進行調整和優化，推出定制版或縮小版。此外，驍龍8 Gen 4預計將采用臺積電先進的N3E節點3nm工藝，相較于前代的4nm工藝，這一更先進的技術將使得芯片內能集成更多晶體管，從而提升設備的整體性能和效率。
在核心架構方面，驍龍8 Gen 4也有望迎來重大更新。相較于驍龍8 Gen 3的1+3+4集群設計，新款芯片可能會采用全新的2+6設計，即配備兩個高性能核心和六個中端核心，完全摒棄效率核心。據悉，這兩個高性能核心可能是主頻高達4.26 GHz的Oryon內核，而六個中端核心則可能是主頻為2.8GHz的Cortex-A725內核。
在GPU方面，驍龍8 Gen 4預計將搭載全新的Adreno GPU，型號可能為Adreno 830。盡管具體細節尚未公布，但業界普遍預期其將采用全新的Slice GPU架構和前沿技術，以提升GPU利用率，為用戶帶來更為卓越的性能體驗。
從性能跑分來看，驍龍8 Gen 4顯示出強大的實力。根據Geekbench的信息，新款芯片的單核性能得分約為3000分，多核性能更是高達10000分，輕松超越當前市場上的多款旗艦機型。在安兔兔平臺上，搭載驍龍8 Gen 4的機型跑分預計將超過330萬分，彰顯其卓越性能。
隨著驍龍8 Gen 4的即將發布，多家手機廠商已表達出濃厚的興趣。據悉，小米15系列可能會成為全球首發驍龍8 Gen 4的機型，繼續延續小米與高通在旗艦SoC方面的緊密合作。此外，一加、Redmi、榮耀以及魅族等品牌也預計將推出搭載新款芯片的旗艦機型。
驍龍8 Gen 4憑借其先進的3nm工藝、全大核設計以及全新的Oryon CPU核心等亮點，有望成為下一代安卓旗艦手機的強大心臟。然而，伴隨著技術進步的還有成本的上升，驍龍8 Gen 4的價格上漲似乎不可避免，這將對安卓手機的市場價格策略產生深遠影響。
