【ITBEAR科技資訊】6月3日消息，近日有內部消息透露，小米公司正在秘密研發一款全新的自研智能手機SoC，內部代號為“RING”。據悉，這款新型芯片即將進入流片階段，并有望在性能上帶來令人矚目的突破。
自小米在2017年推出澎湃S1 SoC后，雖然在SoC主芯片領域沒有重大更新，但小米并未停止在芯片技術的探索和研發。近年來，小米相繼推出了多款衍生芯片，如澎湃C1 ISP芯片、澎湃P1/P2充電芯片、澎湃G1電池管理芯片以及澎湃T1通信芯片，逐步構建起完善的芯片生態。
據ITBEAR科技資訊了解，內部消息人士表示，小米新款SoC的性能表現非常強勁，甚至有望與高通上一代旗艦級芯片驍龍8 Gen2相媲美。這一消息無疑讓業界對小米的芯片研發能力刮目相看。
此前，國內數碼博主也曾暗示小米可能即將推出一款新型芯片，并指出小米目前在操作系統、人工智能和芯片三大核心技術領域都在積極布局。今年2月，聯發科CEO在接受采訪時也透露了ARM正與小米緊密合作，共同推動業務發展。
隨著全球芯片戰爭的持續升溫，小米此次自研SoC的舉措無疑將使其成為這場競爭中的新力量。目前，全球芯片市場的主要參與者包括高通、聯發科、蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳等知名企業。小米能否在這場激烈的競爭中脫穎而出，還需要時間的驗證。然而，從小米近年來在芯片領域的持續投入和取得的成果來看，其對自研芯片的決心和實力不容小覷。
