【ITBEAR科技資訊】5月24日消息，近日，市場研究機構Counterpoint發布了最新報告，揭示了2024年第一季度全球晶圓代工市場的格局。中芯國際在本季度中表現搶眼，以約6%的市場份額成功躋身前三，緊隨行業領頭羊臺積電與三星之后。
據Counterpoint報告指出，2024年第一季度，全球晶圓代工市場整體營收雖然同比增長了12%，但相比去年四季度卻環比下降了約5%。這一降幅不僅受到季節性因素的影響，更主要的是由于非人工智能相關的半導體需求復蘇步伐緩慢，這包括智能手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域。
臺積電在本季度的市場份額約占61%，穩居行業榜首。盡管公司將2024年邏輯半導體行業的增長預期從原先的10%以上下調至10%，但其在人工智能領域的收入預期卻持續看好。臺積電預測，到2028年，人工智能將為其帶來約50%的復合年增長率。
三星在本季度以約13%的市場份額位居第二。受智能手機需求季節性下滑影響，三星晶圓代工業務營收有所下降。不過，其旗艦產品Galaxy S24系列智能手機的市場表現依然強勁，成為了一大亮點。三星預計，隨著市場需求在2024年第二季度的回暖，其晶圓代工業務有望實現兩位數的增長反彈。
中芯國際則憑借中國市場的復蘇和庫存補貨的擴大，在第一季度實現了超出市場預期的業績。其營收達到17.5億美元，同比增長19.7%，環比增長4.3%。這一成績幫助中芯國際以約6%的市場份額成功晉級全球晶圓代工市場前三甲。展望未來，中芯國際有望繼續保持增長勢頭，并有望在第二季度實現進一步的營收增長。
此外，聯電和GlobalFoundries分別以約6%和5%的市場份額位列第四和第五。這兩家公司均表示，消費者和智能手機的需求已經觸底反彈。然而，在汽車領域，需求情況則略顯復雜。聯電預計短期內該領域將出現疲軟現象，而GlobalFoundries則對2024年第二季度的收入持樂觀態度。
Counterpoint在報告中還提到，從2024年第一季度開始，已經可以觀察到需求復蘇的初步跡象。盡管復蘇進程緩慢，但經過幾個季度的去庫存調整，渠道庫存已逐漸回歸正常并得到精簡。Counterpoint認為，在人工智能的強勁需求和終端需求的溫和復蘇共同推動下，該行業有望在2024年實現進一步增長。
據ITBEAR科技資訊了解，在全球晶圓代工市場中，各家公司正積極調整戰略以適應市場需求的變化。隨著人工智能技術的不斷發展和普及，以及終端市場的逐步復蘇，全球晶圓代工市場將迎來新的發展機遇。
