【ITBEAR科技資訊】5月23日消息，臺積電今日在技術論壇上公布了令人矚目的預測數據。據臺積電預計，2024年包括存儲芯片在內的半導體業務規模將達到驚人的6500億美元，而專業代工業務也將攀升至1500億美元。
在論壇上，臺積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清進一步展望了半導體市場的未來。他大膽預測，到2030年，全球半導體和代工市場的總規模將達到1萬億美元。其中，晶圓代工產值預計將達到2500億美元，年復合成長率高達11%。侯永清強調，當前正進入一個由AI賦能的新時代，這對于半導體產業的繁榮發展而言，無疑是一個千載難逢的機遇。
據ITBEAR科技資訊了解，侯永清在回顧2023年時提到，盡管去年半導體行業經歷了罕見的庫存調整期，但現在這一調整已基本結束。他分析指出，今年半導體市場在各個層面都開始呈現出復蘇態勢，盡管不同應用領域的復蘇步伐存在差異。
侯永清特別指出，AI需求持續旺盛，尤其是AI加速器的需求表現尤為強勁。與去年相比，今年的增長率高達約2.5倍。此外，PC市場預計今年將實現1-3%的增長，手機市場在經歷了兩年的衰退后也預計將增長1-3%。然而，車用芯片市場今年需求相對疲軟，業績預計可能下滑1-3%。與此同時，物聯網(IoT)市場預計將增長7-9%，盡管與過去20%的年增幅相比有所下滑，但依然保持了穩健的增長態勢。
