【ITBEAR科技資訊】5月23日消息，近日有消息稱，英偉達旗下的人工智能服務器Blackwell GB200在接下來幾年的出貨量預計將有顯著增長。具體來說，2024年的預估出貨量為50萬片，而到了2025年，這一數字更是將躍升至200萬片。英偉達目前正在積極研究并計劃采用一種全新的封裝技術。
據了解，英偉達的Blackwell GB200服務器產能受到HBM和CoWoS封裝產能的雙重影響。為了解決這一問題，英偉達正在尋求創新的解決方案。據《經濟日報》報道，英偉達計劃采用名為“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging，簡稱PFLO)的技術方案。這一新技術預計在2025年末或2026年開始實施。
PFLO方案的工作原理是將多個獨立的集成電路集成在硅晶片上，但與傳統的硅載體不同，它使用層壓板或玻璃等材料作為新的載體，并運用了再分布層(RDL)形成技術。目前尚無法直接對比PFLO和CoWoS兩種封裝方案的優劣，但初步評估顯示，PFLO在性能和可擴展性上與CoWoS不相上下，甚至有可能更勝一籌。
據ITBEAR科技資訊了解，目前能夠提供這種新封裝標準的供應商還相當有限。在這一新興市場中，力科和群創等公司正在積極競爭英偉達的訂單。此外，英偉達還預計將在2024年下半年出貨42萬臺Blackwell GB200服務器，并預計明年的產量將達到150萬至200萬臺之間。這無疑將為英偉達在人工智能領域的發展注入新的活力。
