【ITBEAR科技資訊】6月18日消息，近日，根據TechInsights的權威預測，未來五年內，中國半導體行業的產能有望迎來高達40%的顯著增長。這一預測的背后，主要得益于兩方面因素的強勁推動：一是中國半導體設備采購的迅速增加，二是國家對半導體制造設施的戰略性投資。
據先前IT之家的報道，僅在2024年第一季度，中國的半導體設備采購額便達到了驚人的125.2億美元，相較于去年同期，增長率高達113%。這一數據無疑為TechInsights的預測提供了有力的實證。
再深入挖掘TechInsights的研究數據，我們發現，中國的硅總產能自2018年的3.1億平方英寸以來，已呈現出穩步上升的趨勢。預計到2024年，這一數字將達到6.31億平方英寸，并且在2029年有望進一步攀升至8.75億平方英寸。同時，該行業的產值也在持續增長，從2018年的110億美元增長至2023年的近300億美元，增長幅度令人矚目。
目前中國的產能擴張主要集中在12英寸晶圓廠。相較于6英寸和8英寸晶圓廠，12英寸晶圓廠在產能擴張中占據了主導地位。據ITBEAR科技資訊了解，這主要是因為12英寸晶圓具有更大的面積，使得在單個晶圓上能夠制造更多的芯片，進而提升生產效率和產量。此外，12英寸晶圓廠通常引進更尖端的制造工藝，以實現更小的特征尺寸，從而打造出性能更優、功耗更低的半導體產品。
此外，報告還指出一個有趣的現象：歷史上，中國生產的半導體很大一部分用于出口，然而現如今，情況發生了顯著變化，中國半導體產品更多地被國內市場所消費。這一轉變無疑引發了業界對中國大陸新產能分配問題的廣泛關注。分析人士普遍認為，隨著新產能的不斷釋放，中國半導體的出口量或將進一步增加，這可能會對全球晶圓市場價格產生一定影響，使得部分國際廠商的產品價格面臨一定的競爭壓力。
