【ITBEAR科技資訊】5月27日消息，據臺積電(TSMC)最近的技術研討會透露，去年下半年開始半導體市場出現復蘇跡象。然而，分析師對于今年的市場增長仍持審慎態度。盡管PC和智能手機領域的增長預期僅為個位數，但有一個市場領域卻預計將迎來爆發式增長，那就是AI加速器市場。
據TSMC的預測，今年AI加速器市場預計將增長約250%，也就是2.5倍的增長。這一顯著變化讓TSMC倍感振奮，原因在于大多數AI處理器傾向于運用先進的工藝技術。TSMC生產超過90%的AI處理器，例如為Nvidia制造的用于AI和高性能計算(HPC)的GPU，這些產品在目前占據了超過80%的AI加速器市場份額。
大多數AI加速器除了使用TSMC加工的硅片外，還需要依賴如TSMC的CoWoS等先進封裝技術。這意味著，這家全球領先的芯片代工企業通過為AMD、AWS、Broadcom、Intel、Nvidia、meta以及Microsoft等知名科技公司制造這些高端產品，將獲得相當可觀的收益。
然而，在其他半導體市場領域，TSMC的預期則相對保守。例如，PC芯片市場預計僅有1%至3%的微弱增長，智能手機芯片市場也同樣預計增長1%至3%。物聯網產品市場稍顯活躍，預計將增長7%至9%。相比之下，汽車芯片市場則預計將出現1%至3%的下滑。
盡管如此，從整體半導體市場的前景來看，TSMC的處境可謂是相當樂觀。除了存儲器市場外，整體市場預計今年將增長10%，總規模達到6500億美元，這其中包括封裝、PMIC等眾多其他產品。而在代工市場方面，預計增長幅度將達到15%至20%，市場規模有望達到1150億美元(不包括Intel Foundry的業務)。因此，TSMC有充分的理由對未來充滿信心，尤其是在不斷從競爭對手手中奪取市場份額的同時，還有望在未來幾年進一步擴大其在領先技術和特種技術領域的生產能力。
據ITBEAR科技資訊了解，隨著AI技術的日益發展和普及，AI加速器市場的需求將持續增長。作為半導體行業的領軍企業，TSMC憑借其先進的技術和強大的生產能力，無疑將在這場技術革命中扮演舉足輕重的角色。
