【ITBEAR科技資訊】6月19日消息，據半導體行業權威機構SEMI最新發布的世界晶圓廠預測季度報告指出，全球半導體晶圓廠產能預計在2024年和2025年將分別實現6%和7%的同比增長，預計在2025年將達到每月3370萬片8英寸晶圓當量的歷史新高。
該報告進一步指出，中國大陸將成為全球產能提升的主要推動力。華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際以及長鑫存儲等企業均在積極擴大產能，以提升其在全球半導體市場中的地位。具體來看，中國大陸晶圓廠今年的整體產能預計將同比增長14%，達到每月885萬片晶圓當量，而到2025年，這一數字有望再增長15%，達到每月1010萬片晶圓當量，約占全球行業總產能的三分之一。
在其他主要產地，近兩年產能的增長幅度相對有限。然而，在特定領域如邏輯半導體代工，產能的增長卻十分顯著。報告預測，在英特爾及中國企業的推動下，邏輯半導體代工產能在2024年至2025年間將分別實現10%和11%的增長，預計到2026年將達到每月1270萬片晶圓的規模。
5nm及以下先進工藝的產能增長幅度將超越整體邏輯半導體，預計在2024年和2025年將分別增長13%和17%。這一增長主要受到生成式AI芯片需求的激增以及2nm GAA工藝進入量產階段的影響。
此外，DRAM領域也呈現出強勁的增長勢頭。隨著人工智能服務器的HBM內存從8層堆疊向12層甚至16層堆疊的轉變，DRAM裸片的需求不斷攀升。同時，端側人工智能應用的普及也推動了智能手機內存容量的提升，從8GB增加到12GB。為了滿足這一需求，DRAM廠商紛紛追加投資，預計2024年和2025年DRAM產能將分別增長9%。
然而，SEMI也指出，3D NAND閃存市場的復蘇步伐依然緩慢。預計今年NAND領域不會出現產能增長，而明年的增長幅度也僅為5%。
SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)表示：“從云計算到邊緣設備，人工智能的快速發展正在推動高性能芯片的研發競賽，并帶動全球半導體制造能力的強勁擴張。這一趨勢形成了一個良性循環，即人工智能推動半導體在各個應用領域的增長，而這又反過來鼓勵了更多的投資。”
據ITBEAR科技資訊了解，這一預測為半導體行業的發展提供了重要的參考。隨著人工智能、云計算等技術的不斷進步，半導體行業將迎來更加廣闊的發展空間。
