【ITBEAR科技資訊】6月3日消息，AMD在近日臺北國際電腦展上，正式推出了專為生成式AI工作負(fù)載設(shè)計的下一代Ryzen筆記本電腦處理器——Ryzen AI 300系列。這一新系列實質(zhì)上是AMD頂級Ryzen 9芯片的再進(jìn)化，通過重新命名，更加凸顯了其AI處理的特性。新命名中保留了“HX”后綴，但這并不再代表芯片的功耗，而是象征著這是“頂級”或“最優(yōu)秀”的Ryzen AI 300芯片。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，新款Ryzen AI芯片融合了AMD最新的技術(shù)架構(gòu)：包括采用XDNA2的神經(jīng)處理單元(NPU)，采用RDNA 3.5的集成顯卡(最多配備16個計算單元)，以及采用Zen 5的中央處理器(CPU)。其中，Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365是該系列的首批處理器，兩者都配備了50 TOPS的NPU，而HX版本在性能上更為出色。
具體來說，Ryzen AI 9 HX 370是一款高性能的12核/24線程芯片，其最大時鐘速度可達(dá)5.1GHz，擁有36MB的緩存，并配備了Radeon 890M顯卡。相對而言，Ryzen AI 9 365則是一款10核/12線程的芯片，最大時鐘速度為5.0GHz，緩存為34MB，并配備了Radeon 880M顯卡。
與其他市面上的NPU配置芯片相比，Ryzen AI 9 300系列在TOPS(每秒萬億次浮點運算)方面表現(xiàn)出色。例如，高通的驍龍X系列為45 TOPS，蘋果的M4為38 TOPS，而AMD上一代Ryzen 8040系列僅為16 TOPS。
AMD表示，其XDNA2 NPU的計算能力相較于上一代產(chǎn)品提升了五倍，同時能效也提高了兩倍。這得益于其獨特的NPU架構(gòu)，該架構(gòu)能夠處理8位性能(INT8)和16位精度(FP16)的生成式AI工作負(fù)載，而無需進(jìn)行量化。
此外，從2024年7月起，Ryzen AI 300系列將開始出現(xiàn)在多款新型AI筆記本電腦中。這些筆記本包括微軟在最近的Surface活動中宣布的Copilot Plus PC(筆記本電腦)，如華碩Vivobook S 15和HP OmniBook等。其他即將搭載Ryzen AI 300系列的筆記本電腦還包括MSI、華碩和聯(lián)想等多個品牌的旗艦產(chǎn)品。
