【ITBEAR科技資訊】5月24日消息，近日有消息人士揭露了一款紫光展銳即將發布的新型芯片。據稱，這款芯片將采用臺積電先進的4nm工藝技術制造，其CPU將配備一顆強大的X1超大核心，而GPU則為高效的Mali G715 MC7。這一配置預示著該芯片在性能上有望達到與高通驍龍888相媲美的水平。然而，更令人期待的是，新款紫光展銳芯片在功耗和能效方面有望實現顯著超越。
紫光展銳，這家國內知名的芯片設計企業，一直以來都是行業內的佼佼者。作為全球少數全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調頻、衛星通信等全場景通信技術的公司之一，紫光展銳在芯片設計領域的實力不容小覷。在核心的5G技術領域，紫光展銳更是全球公開市場僅有的三家5G芯片供應商之一。
據ITBEAR科技資訊了解，紫光展銳在科技創新方面屢獲殊榮，曾多次榮獲國家科學技術進步獎，其中包括一次特等獎和兩次一等獎。此外，該公司已累計申請專利超過11000項，涵蓋3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心技術。這些專利的積累為紫光展銳在芯片設計行業的領先地位奠定了堅實基礎。
目前，紫光展銳的芯片產品已廣泛應用于全球133個國家和地區，并通過了全球260多家運營商的出貨認證。其客戶群體包括榮耀、realme、vivo、三星、摩托羅拉、海信、中興等知名品牌，業務領域橫跨手機、金融、家電等多個行業。盡管如此，在手機市場，紫光展銳的芯片仍主要應用于中端和入門級產品。然而，隨著新款高性能芯片的發布，紫光展銳有望進一步拓展其在高端手機市場的份額。
