【ITBEAR科技資訊】5月21日消息，近日，全球知名半導體制造企業臺積電宣布，已開始運用其先進的InFO_SoW技術為特斯拉生產Dojo AI訓練模塊。這一創新舉措旨在到2027年，借助更為精細的晶圓級封裝技術，將整體計算能力飆升40倍。
InFO_SoW，即整合型扇出晶圓級系統封裝，被視為“InFO”技術在高性能計算領域的一次重大革新。它不僅是一種晶圓級的超大型封裝工藝，還融合了包括晶圓狀散熱片、多個硅芯片、InFO RDL、電源模塊及連接器等核心組件。此技術最引人矚目的特點在于其在近似晶圓尺寸的模塊上，能夠并排布局多個硅芯片，并通過“InFO”結構實現芯片與輸入輸出接口的無縫對接，這與傳統“InFO_SoIS”技術的堆疊方式形成鮮明對比。
據ITBEAR科技資訊了解，InFO_SoW技術的獨特之處在于其能產出較大面積的芯片，同時能將龐大的系統集成到直徑約300mm的圓板模塊上。借助InFO技術的加持，這些模塊相較于傳統的更為緊湊、高效。臺積電先前的資料顯示，InFO_SoW技術在多個方面均超越了采用倒裝芯片技術的Multi-chip-module。具體來說，與MCM相比，新技術在連接線路的寬度和間距上實現了大幅度的縮減，線路密度翻倍。更其單位面積數據傳輸速率也提升了一倍，同時電源供給網絡的阻抗大幅降低，僅為MCM的3%。
此次臺積電與特斯拉的合作，無疑將為人工智能訓練模塊的性能帶來質的飛躍，同時也標志著半導體封裝技術邁入了新的里程碑。隨著技術的不斷進步，未來我們將有望見證更多高性能、高效率的電子產品問世。
