【ITBEAR科技資訊】6月5日消息，今日，在盛大的2024臺北國際電腦展上，英偉達(dá)CEO黃仁勛針對近期關(guān)于三星HBM內(nèi)存的傳聞發(fā)表了看法。他明確表示，英偉達(dá)目前仍在對三星的HBM內(nèi)存進(jìn)行嚴(yán)格的認(rèn)證過程，并駁斥了有關(guān)三星HBM未通過英偉達(dá)任何測試的報(bào)道。
黃仁勛強(qiáng)調(diào)，認(rèn)證三星的HBM內(nèi)存是一個需要細(xì)致入微和耐心的過程。他解釋說：“我們目前僅完成了工程設(shè)計(jì)的階段，整個驗(yàn)證流程還遠(yuǎn)未結(jié)束。我曾預(yù)期這個過程能更快完成，但事實(shí)上，我們還在進(jìn)行中，這就需要我們保持足夠的耐心。”
與此同時，英偉達(dá)也在研究和認(rèn)證美光公司等其他供應(yīng)商提供的HBM芯片，以確保多角度、全面地評估不同供應(yīng)商的產(chǎn)品性能。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，自從SK海力士開始為英偉達(dá)提供HBM3以及更高級的HBM3e芯片后，其市場表現(xiàn)和股價均呈現(xiàn)出顯著的上升趨勢。相比之下，三星在HBM技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展尚處于迎頭趕上的階段。
此前，路透社于5月24日的報(bào)道中提及，三星電子最新推出的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片未能通過英偉達(dá)的測試。該報(bào)道還引用了三名知情人士的觀點(diǎn)，他們指出三星的這款芯片存在發(fā)熱和功耗方面的問題。然而，當(dāng)被問及這篇報(bào)道時，黃仁勛堅(jiān)決地回應(yīng)稱：“根本沒有那回事。”
英偉達(dá)對于HBM內(nèi)存的認(rèn)證過程顯然十分嚴(yán)謹(jǐn)，而黃仁勛的表態(tài)也顯示出英偉達(dá)對于合作伙伴產(chǎn)品質(zhì)量的高度重視。市場將持續(xù)關(guān)注這一認(rèn)證過程的進(jìn)展，以及它對未來HBM內(nèi)存市場格局的潛在影響。
