【ITBEAR科技資訊】6月5日消息，近日，在2024年臺北國際電腦展上，英偉達公司聯合創始人兼首席執行官黃仁勛就有關三星HBM(高帶寬內存)的認證情況發表了最新言論。他明確表示，英偉達目前仍在認證三星的HBM內存，并否認了市場上流傳的“三星HBM未通過英偉達測試”的說法。
黃仁勛在展會上詳細闡述了英偉達對HBM內存的嚴格認證流程。他強調，盡管目前英偉達已經完成了對三星HBM內存的工程設計階段，但整個驗證過程尚未結束。黃仁勛坦言，原本他預計驗證工作能夠更快完成，然而實際情況是驗證過程仍在進行中，這需要更多的時間和耐心。
據ITBEAR科技資訊了解，HBM內存作為一種高性能內存技術，對于提升數據中心和AI加速卡的性能至關重要。目前，SK海力士是英偉達主要的HBM內存供應商，其提供的HBM3和更先進的HBM3e芯片已經得到英偉達的廣泛采用。自SK海力士開始供應這些芯片以來，其股價一路飆升。
與此同時，三星在HBM領域也在不斷努力追趕。然而，5月24日有報道稱，三星電子最新的HBM芯片因發熱和功耗問題而未能通過英偉達的測試。對此，黃仁勛在展會上予以明確否認，表示“根本沒有那回事”。
