【ITBEAR科技資訊】5月26日消息，近日，關于谷歌未來手機的規格信息引起了廣泛關注。盡管谷歌Pixel 9系列手機尚未正式發布，但外媒Android Authority已經提前披露了谷歌Pixel 10系列手機的部分規格細節。據悉，這款未來機型將搭載一款由谷歌與臺積電聯手研發的“首款完全定制”Tensor G5芯片。
這款被寄予厚望的Tensor G5芯片，其研發代號為“LGA(拉古納海灘)”。它將采用臺積電的先進InFo POP(集成扇出)晶圓級封裝技術，該技術能有效提升芯片的性能并減小其物理尺寸。更令人振奮的是，這款芯片將支持16GB以上的RAM，預示著其強大的數據處理能力和多任務運行效率。
然而，對于期待這款手機的消費者來說，還需要耐心等待一年才能看到Tensor G5芯片及其對應的Pixel 10手機的面世。在Pixel 10系列手機發布之前，谷歌計劃推出的Pixel 9手機將先行搭載代號為“Zuma Pro”的Tensor G4芯片。這款芯片是目前Pixel 8/8a系列手機所使用的Tensor G3(代號“Zuma”)的升級版，但據相關報道稱，其升級幅度“并不會帶來任何重大改變”。
據ITBEAR科技資訊了解，有消息源指出，谷歌的Tensor G4芯片預計只會進行“小幅更新”，而真正的“重大升級”將會體現在Tensor G5芯片上。谷歌在芯片設計上的野心可見一斑，他們計劃自行設計這款Tensor G5芯片的CPU和GPU部分，以期在性能和效率上達到新的高度。這無疑將為谷歌在手機芯片領域的發展揭開新的篇章，也讓我們對谷歌未來的手機產品充滿了期待。
