【ITBEAR科技資訊】5月21日消息，今日，知名數碼博主@數碼閑聊站在社交媒體上發布了一則帖子，首次曝光了榮耀V Flip的真機物料圖片。從照片中可以看出，這款手機最引人注目的特點便是其超大的外屏設計，幾乎占據了整個手機外殼。博主對此評論道，“小折整個外屏殼只有邊框，這個看來是真?超大外屏”，引發了眾多網友的關注和討論。
據ITBEAR科技資訊先前報道，榮耀即將推出一款全新的Magic Flip折疊屏手機。此前，該博主也曾爆料稱，這款新機有望采用“青海湖高密度電池”，并配備“最大尺寸外屏”以及“綠洲護眼屏”等一系列亮點配置。這些高端配置預示著榮耀將在折疊屏手機市場發起一場技術革新。
榮耀終端CEO趙明在榮耀2024春季旗艦新品發布會后的媒體采訪中表示，榮耀即將發布Flip小折疊手機。結合博主的爆料，我們可以推測，趙明所提到的Flip小折疊手機很可能就是即將發布的榮耀V Flip。
此外，我們從內部獨家消息得知，榮耀的供應鏈目前正在采購小折疊行業的最大外屏。這一消息進一步證實了榮耀V Flip的“行業最大外屏”設計，并暗示著這款手機的發布日期可能已經不遠了。這一創新設計無疑將成為榮耀V Flip的一大賣點，并有望在折疊屏手機市場中掀起一場新的革命。
