【ITBEAR科技資訊】5月24日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布，其新建的300mm晶圓功率半導體制造工廠及辦公樓已順利完工。據悉，該工廠將主要生產MOSFET和IGBT等功率半導體。
東芝方面透露，目前工廠內部正在緊鑼密鼓地進行相關設備的安裝工作，目標是在2024財年下半年正式啟動量產。據預測，一期工程一旦全面投入運營，其功率半導體的產能將達到2021財年制定投資計劃時的2.5倍。關于二期工程的建設與運營，東芝表示將根據市場狀況作出決策。
這座新竣工的制造大樓在設計上充分考慮了業務連續性計劃(BCP)的需求，其結構具有隔震功能，能有效吸收地震沖擊，同時還配備了冗余電源，以確保在緊急情況下業務的穩定運行。
據ITBEAR科技資訊了解，東芝還積極引入可再生能源，該工廠及辦公樓的電力需求將100%由可再生能源滿足，這其中包括來自可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板的能源。東芝的這一舉措不僅體現了其對環保的承諾，也展示了在可持續發展方面的努力。
