北京時間10月22日，在夏威夷舉行的2024驍龍峰會期間，高通公司推出了驍龍8至尊版移動平臺，高通表示，驍龍8至尊版是旗下最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片。該平臺首次采用了第二代定制的高通Oryon CPU、高通AdrenoGPU和增強的高通HexagonNPU，實現終端側多模態生成式AI應用。這些技術也賦能了諸多其他體驗，包括采用公司強大AI-ISP的影像功能、下一代游戲體驗和超快速網頁瀏覽等。
全新架構的高通Oryon CPU最高主頻達4.32GHz，較驍龍8Gen 3單核新能提升45%，多核性能提升45%。而在功耗方面CPU與GPU分別減低44%和40%。
在與英特爾與AMD芯片的跑分對比上，高通驍龍8至尊版大幅領先對手，而功耗表現更低。
高通在發布會還展示驍龍8至尊版設備在不插電情況下性能表現，與英特爾和AMD最新處理器單核性能降低45%和36%的表現相比，驍龍8至尊版性能沒有下降。
高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“我們非常高興將高通Oryon的強勁性能首次引入驍龍移動平臺。今年年初，定制的高通Oryon CPU首次亮相PC，為PC用戶帶來卓越體驗和電池續航表現，今天，第二代高通Oryon CPU首次登陸驍龍旗艦移動平臺。憑借領先的CPU、GPU和NPU功能，驍龍8至尊版實現了性能和能效的大幅提升。此外，它還將變革移動體驗，通過直接在終端側提供個性化的多模態生成式AI，支持語音、情境和圖像理解，全面增強從生產力到創意任務等各方面的體驗，并且將用戶隱私保護放在首位。”
小米高級副總裁曾學忠、榮耀CMO郭銳上臺演講，并宣布搭載驍龍8至尊版的新機——小米15系列與榮耀Magci 7系列將在10月內發布。
此外，華碩、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、中興等OEM廠商的驍龍8至尊版終端也將在未來幾周發布。
【來源：鳳凰網科技】
