【ITBEAR】成都奕成科技股份有限公司宣布，已成功實現板級高密FOMCM平臺的批量量產，標志著該公司在先進封裝領域取得重要進展。FOMCM作為扇出型多芯片組件封裝，是高密度集成電路封裝的關鍵技術之一。
奕成科技的FOMCM技術平臺具有高密度、大尺寸集成以及傳輸頻帶寬、通信容量大等多重優勢，可廣泛應用于高性能計算、人工智能等領域。該公司自2017年起便布局板級高密封裝賽道，位于成都高新西區的工廠于2023年4月投產。
據奕成科技董事長李超良介紹，板級高密封裝已成為提升芯片性能的領先解決方案，此次量產是公司技術發展的里程碑。
隨著全球晶圓制造/封測大廠紛紛搶灘FOPLP，奕成科技的這一突破無疑將增強其市場競爭力。
