【ITBEAR】戴爾科技集團今日宣布，其AI工廠產(chǎn)品組合進一步擴大，推出了專為AMD環(huán)境設(shè)計的全新PowerEdge服務(wù)器系列，包括R6725、R7725、R6715及R7715型號。這一擴展舉措旨在為企業(yè)提供更為靈活和強大的人工智能解決方案，幫助企業(yè)簡化并加速AI技術(shù)的采用。
全新PowerEdge服務(wù)器系列搭載了AMD第五代EPYC（霄龍）處理器，為企業(yè)帶來了業(yè)界領(lǐng)先的AI性能、效率與靈活性。戴爾科技集團信息基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案事業(yè)部總裁Arthur Lewis表示：“通過將AMD的技術(shù)集成到戴爾科技AI工廠，我們提供了升級后的服務(wù)器、AI解決方案和服務(wù)組合，旨在滿足企業(yè)當(dāng)前和未來的性能與效率需求。我們正攜手AMD，共同建立AI性能的新標準，為企業(yè)提供現(xiàn)代數(shù)據(jù)驅(qū)動環(huán)境所必需的強大且經(jīng)濟的解決方案。”
AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Forrest Norrod補充道：“我們的最新AMD EPYC處理器和Instinct加速器，將助力戴爾科技的客戶大規(guī)模采用先進的全棧解決方案，加速AI部署，賦能IT基礎(chǔ)架構(gòu)。我們期待與戴爾科技繼續(xù)合作，為企業(yè)打造前沿的解決方案，以提高其運營效率，縮短實現(xiàn)商業(yè)價值的時間，推動行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。”
全新Dell PowerEdge服務(wù)器系列在設(shè)計上考慮了廣泛的AI用例和傳統(tǒng)工作負載，致力于簡化服務(wù)器管理并提高安全性。升級后的平臺提供了可定制的高效解決方案，旨在簡化IT管理并支持現(xiàn)代企業(yè)的各類高性能工作負載。
特別是在功耗與效率方面，全新PowerEdge R6725和R7725服務(wù)器憑借創(chuàng)新的數(shù)據(jù)中心-模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS）機箱設(shè)計，成功實現(xiàn)了雙500W CPU，克服了散熱挑戰(zhàn)，降低了功耗并提升了效率。這兩個平臺可運行數(shù)據(jù)分析和AI工作負載，并為虛擬化、數(shù)據(jù)庫等工作負載提供極高的性能。
與此同時，全新PowerEdge R6715和R7715服務(wù)器在性能與存儲容量上也實現(xiàn)了顯著提升，硬盤容量增加多達37%，帶來更高的存儲密度。這兩款單路服務(wù)器均支持24個DIMM插槽，可增加一倍內(nèi)存，滿足各類工作負載要求，并在緊湊的1U和2U機箱中最大限度地提高性能。
戴爾科技的集成遠程控制卡Integrated Dell Remote Access Controller（iDRAC）也迎來了更新，使得IT團隊可以對Dell PowerEdge服務(wù)器實現(xiàn)遠程監(jiān)控、管理和更新。這一更新簡化了服務(wù)器的管理和安全性，使IT團隊能夠以更高的可靠性和效率做出響應(yīng)。
OSF Healthcare技術(shù)服務(wù)總監(jiān)Joe Morrow表示：“戴爾科技和AMD為OSF Healthcare提供的系統(tǒng)讓我們能夠為臨床醫(yī)生和患者提供更好的服務(wù)，降低總體成本并滿足社區(qū)需求。在這些系統(tǒng)的幫助下，我們大大減少了Epic電子病歷的停機時間，使OSF Healthcare能夠提供卓越的醫(yī)療服務(wù)，同時確保運營的安全性和可擴展性。”
戴爾科技AI工廠產(chǎn)品組合的擴充，旨在簡化并加速企業(yè)的AI部署。利用涵蓋桌面到數(shù)據(jù)中心，再到云的廣泛基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品組合，戴爾科技AI工廠支持多樣化的AI需求，幫助企業(yè)合理調(diào)整其AI投資。
IDC研究副總裁Kuba Stolarski評價道：“戴爾科技和AMD不斷推動AI創(chuàng)新，提供全面的解決方案和服務(wù)，幫助企業(yè)實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化、提高可擴展性并利用AI取得更加卓越的業(yè)務(wù)成果。戴爾科技AI工廠產(chǎn)品組合的全新升級，代表著戴爾科技在以AI之力推動企業(yè)提升效率，加速其商業(yè)價值的實現(xiàn)。”
全新Dell PowerEdge R6715、R7715、R6725及R7725服務(wù)器將于2024年11月在全球上市。集成AMD技術(shù)的戴爾科技AI解決方案也將于2024年第四季度在全球上市。
