【ITBEAR】比利時微電子研究中心（imec）近日宣布，其主導的汽車芯粒計劃（Automotive Chiplet Program，ACP）已迎來首批參與企業。這些企業涵蓋了從芯片設計到汽車制造的多個領域，包括Arm、寶馬集團、博世、日月光、Cadence、西門子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent及法雷奧等。
隨著ADAS和車載娛樂系統需求的復雜化，傳統車用芯片方案顯得力不從心。芯粒技術因能提高定制速度和降低升級周期而受到關注，但單家廠商采用難以體現成本優勢。
為此，imec將領導一個非競爭性合作項目，旨在構建統一的車用芯粒標準。該項目面臨三大挑戰：滿足車用環境的穩定性與可靠性要求，實現芯粒技術的低成本承諾，以及達到卓越性能與極高能效。
