【ITBEAR】近日，imec微電子研究中心宣布，一項名為“汽車芯粒計劃”（ACP）的新舉措已成功吸引多家行業巨頭參與。該計劃于本月10日在比利時正式啟動，首批加入的企業包括Arm、寶馬集團、博世等。
除上述企業外，日月光、Cadence楷登電子、西門子、SiliconAuto、Synopsys新思科技、Tenstorrent及法雷奧等也宣布加入ACP計劃，共同推動車用芯粒技術的發展。
imec指出，傳統車用芯片在面對ADAS、車載娛樂系統等復雜需求時顯得力不從心。而芯粒方案雖能提高定制速度和降低升級周期，但單獨一家OEM采用并不能充分展現其成本優勢。
為此，imec牽頭組建了ACP計劃，旨在構建統一的車用芯粒標準，促進汽車制造商在市場上采購現成芯粒，并與內部IC集成為定制芯片，以推動車用芯粒方案的商業化。
imec強調，ACP計劃當前面臨三大挑戰：滿足車用環境的嚴苛要求、實現芯粒技術的低成本承諾以及達到卓越性能與高效能。
