【ITBEAR】9月28日消息，日本SBI控股株式會社（SBI）與中國臺灣晶圓代工廠力積電（PSMC）之間的半導體制造合作協議已宣告解除。據《日本經濟新聞》報道，這一決定主要源于力積電業績的惡化，使其無法繼續承擔合資項目的風險。
盡管合作終止，SBI仍打算在日本宮城縣推進半導體建設項目。由于SBI在半導體開發和設計方面缺乏專業知識，因此正在積極尋求與新的合作伙伴進行協商。
此前，雙方曾計劃在日本共同建立一個12英寸晶圓代工廠。該協議于2023年7月5日由力積電董事長黃崇仁與SBI董事長北尾吉孝在東京簽署。根據協議，雙方將成立籌建公司，負責規劃和建廠作業。黃崇仁當時表示，該工廠將主要生產45/55nm制程的傳統芯片，并計劃開發更先進的制程技術，以滿足人工智能和車用芯片的需求。
然而，力積電近期的財務狀況并不樂觀。據財報顯示，力積電連續幾個季度出現營業虧損，毛利率也大幅下降。盡管公司在地震后遭受了一定損失，但市場競爭激烈和產能利用率低下是導致虧損的主要原因。
力積電在回應合作解除時表示，該合作案采用Fab IP模式，力積電主要提供建廠顧問、人員培訓和技術移轉服務，并收取相應費用。力積電強調，并未入股主導新廠營運，且終止合作與自身盈虧無直接關系。同時，由于日本經產省的補貼政策要求獲得補貼的廠商必須保證新廠連續量產十年以上，而SBI缺乏半導體產業經驗，因此力積電無法承擔這一保證責任。
目前，力積電仍擁有多座晶圓廠，并計劃繼續擴大其中一座的產能。而SBI則在尋求新的合作伙伴，以推進其在日本的半導體建設項目。
