【ITBEAR】9月24日消息，聯發科技近日宣布，其新一代旗艦芯片MediaTek天璣9400將于2024年10月9日10:30在新品發布會上正式亮相。該芯片以“AI芯跨越”為口號，彰顯了其在人工智能領域的重大突破。天璣9400將采用臺積電前沿的第二代3nm制程技術，此工藝的運用有望大幅提升芯片的能效，為用戶帶來更為卓越的使用體驗。
據ITBEAR了解，天璣9400在CPU設計上采用了全大核架構，包括1顆主頻高達3.63GHz的Cortex-X925超大核、3顆主頻為2.8GHz的Cortex-X4大核，以及4顆主頻為2.1GHz的Cortex-A7大核，共計8核，性能得到顯著提升。此外，其GPU預計為Mali G925 Immortalis MC12，支持全新的光追技術。在GFXBench跑分測試中，Aztec Ruins的成績達到了134幀，這一表現超越了蘋果A18 Pro 86%，相比高通驍龍8 Gen3的圖形性能也提升了41%，展現出強大的圖形處理能力。
另有消息透露，vivo已宣布將于10月14日召開新品發布會，預計屆時將發布搭載天璣9400處理器的X200系列旗艦手機，進一步驗證了天璣9400的市場吸引力和應用潛力。
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