據(jù)Nikkei Asia報道，蘋果芯片供應商臺積電(TSMC)計劃在2024年之前制造出2納米制程的芯片。
臺積電計劃在中國臺灣新竹的50英畝土地上建造一座新工廠，生產(chǎn)2納米芯片，計劃于2024年開始生產(chǎn)運營。建設已獲準于2022年初開工，設備將于2023年進行安裝。
如果蘋果繼續(xù)目前的定制芯片命名，可初步預計第一批2納米的蘋果芯片將是“A18”或“M5”。雖然目前還沒有任何關于蘋果計劃轉(zhuǎn)向2納米制程的報道，但由于臺積電是蘋果唯一的處理器供應商，擁有龐大的制造能力，因此該公司與臺積電合作似乎是不可避免的。
與英特爾(Intel)等競爭對手相比，臺積電的制造能力也要先進得多。
據(jù)悉，蘋果已經(jīng)向臺積電訂購了4納米定制芯片，預計將于今年開始生產(chǎn)，并領先于供應商從2022年開始提供3納米芯片。（來源/威鋒網(wǎng)）
