【ITBEAR】近日，市場(chǎng)監(jiān)管總局在京召開了國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用及質(zhì)量提升“質(zhì)量強(qiáng)鏈”交流推進(jìn)會(huì)。會(huì)上，國(guó)家認(rèn)監(jiān)委主任蒲淳出席并致辭，強(qiáng)調(diào)了增強(qiáng)創(chuàng)新合力解決芯片難題的重要性，并推動(dòng)構(gòu)建全球汽車芯片檢測(cè)認(rèn)證體系。
會(huì)議期間，首批國(guó)產(chǎn)汽車芯片認(rèn)證審查企業(yè)名單及汽車芯片認(rèn)證審查技術(shù)體系1.0版正式發(fā)布，標(biāo)志著我國(guó)汽車芯片質(zhì)量認(rèn)證邁入新階段，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。
今年6月，工信部發(fā)布了《2024年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》，提出加快汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)研制，強(qiáng)化標(biāo)準(zhǔn)供給。此舉旨在提供基礎(chǔ)技術(shù)支撐，明確各類芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。
據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2024年達(dá)到905.4億元，同比增長(zhǎng)6.5%，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。隨著汽車產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展，基礎(chǔ)軟件和芯片的重要性日益凸顯。
工信部還印發(fā)了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，明確到2025年制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，到2030年進(jìn)一步完善相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系。
國(guó)泰君安研報(bào)指出，在高端芯片領(lǐng)域，國(guó)外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，高端汽車芯片國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。德邦證券則認(rèn)為，當(dāng)前汽車芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正處于爆發(fā)初期。
西部證券表示，L2級(jí)智能駕駛已成為主流，L3級(jí)正逐步落地。智能駕駛汽車市場(chǎng)空間廣闊，預(yù)計(jì)到2030年滲透率將持續(xù)增長(zhǎng)。汽車的智能電動(dòng)化使得車用SoC芯片成為主流趨勢(shì)，有望達(dá)到千億市場(chǎng)規(guī)模。
