【ITBEAR】在今年的驍龍峰會上，全新的驍龍8至尊版芯片驚艷亮相。作為電競游戲手機領域的領航者，紅魔宣布其10 Pro系列將首批搭載這款強勁芯片，并于11月正式上市。紅魔持續探索性能邊界，為用戶帶來專業級電競體驗。
驍龍8至尊版依托臺積電3nm工藝，集成了第二代高通Oryon CPU、Adreno GPU及增強的Hexagon NPU，單核與多核性能均較第三代驍龍8提升45%，能效同樣大增45%。該芯片專為GPU配備了12MB內存，以減少系統內存訪問，降低功耗與延時。
紅魔10 Pro系列已獲入網許可，將采用全新屏下鏡頭技術及獨立電競芯片。同時，該系列手機還搭載了主動散熱系統，包括新一代合金鯊魚鰭高速離心風扇和瀑布風道設計，以充分釋放驍龍8至尊版的性能潛力。
紅魔10 Pro系列還是首批支持移動光追技術的手機之一，與高通緊密合作，為游戲帶來更為逼真的光影效果。
