【ITBEAR】在2024灣區半導體產業生態博覽會上，來自恩智浦、高通、阿斯麥、蔚來等半導體及終端設備企業的高層齊聚一堂，共同探討半導體產業的未來趨勢、生態集群建設以及行業前沿技術。
高通全球高級副總裁盛況指出，“‘AI+5G’引領的消費電子變革正加速終端設備性能升級，縮短換機周期，成為推動半導體行業發展的核心動力。”他認為，行業正朝著更高算力、更低功耗、更優延時的方向邁進，AI更是促使芯片設計架構發生深刻變革。
恩智浦半導體全球資深副總裁、大中華區主席李廷偉表示，隨著“軟件定義汽車時代”的到來，汽車中的軟件及電子/電氣架構復雜性急劇增加，這對安全要求極高的邊緣移動終端帶來了諸多挑戰。同時，AI浪潮驅動下，智能手機、醫療保健等消費類細分市場需求激增，為半導體市場帶來了更多機遇。
多家半導體行業公司高管在演講中提及，伴隨人工智能、5G、物聯網等新興技術的快速發展，半導體產業正逐步復蘇。阿斯麥市場總監陶婷婷表示，預計到2030年，全球半導體市場規模將超過1萬億美元，數據中心、汽車、工業將成為增長的重要引擎。
蔚來聯合創始人、總裁秦力洪強調，智能電動汽車以其數量多、增長快、單價高、種類多的特點，將成為半導體行業創新和應用的最佳領域。他指出，從2017年至今，蔚來汽車每輛車的芯片搭載數量已從3200顆增長至4200顆，預示著隨著新能源汽車市場滲透率的提升，芯片使用量將進一步增加。
秦力洪進一步說明，一輛燃油汽車的半導體器件采購金額為200美元至300美元，普通電動車為1000美元至1500美元，而高端智能電動汽車則達到2500美元至5000美元。這意味著，僅汽車行業就足以支撐起半導體行業萬億美元的市場規模。
