【ITBEAR】隨著5G、AI、新能源等新興技術的崛起，半導體產業正經歷著深刻的變革。在首屆灣區半導體產業生態博覽會高峰論壇上，產業鏈上下游的領軍企業代表匯聚一堂，共同探討“芯”生態與“芯”未來的發展前景。論壇認為，半導體產業鏈需實現垂直與縱向整合，通過整機、設計、制造與封裝的深度融合，以增強市場競爭力。
“智能化浪潮下，汽車行業正經歷重新定義。”恩智浦全球資深副總裁、大中華區主席李廷偉指出，預計到2030年，將有超過500億智能互聯設備問世，每個設備都將嵌入AI并具備聯網能力，這將進一步推動半導體市場規模的擴大。他表示，隨著AI算法和模型向邊緣側轉移，邊緣處理變得至關重要，這也促使汽車芯片廠商在供應鏈中的角色發生轉變。
芯原微電子創始人、董事長兼總裁戴偉民強調：“生成式AI的未來潛力無限。”他認為，以ChatGPT為代表的大模型將引領大算力硬件的新一輪發展，預計中國基礎大模型數量將在未來幾年內趨于穩定。研究機構預測，在生成式AI的推動下，筆記本電腦、智能手機和服務器等關鍵市場的半導體收入將迎來快速增長，其中服務器領域的半導體收入有望增至2024年的2.7倍。
博覽會現場吸引了眾多專業買家的關注。華潤微電子總裁李虹表示，粵港澳大灣區憑借其完備的產業體系和顯著的產業集群優勢，正成為集成電路產業發展的熱土。2023年，深圳集成電路產業規模已超過2000億元，占廣東省集成電路總產值的80%，標志著深圳集成電路產業正步入新的發展階段。
李虹進一步指出，中國龐大的市場，特別是新能源和汽車電子領域的快速發展，為國內半導體廠商提供了巨大的發展機遇。然而，這也對產業鏈協同提出了更高的要求。她強調，半導體產業鏈需進行垂直和縱向整合，推動系統應用創新和產品創新，以提升市場核心競爭力。
“產業鏈的創新協同是長遠發展的關鍵。”李虹表示，半導體企業的發展正逐漸從規模和數量的增加，轉向對產品核心技術的更高追求。這要求IC設計業和制造業積極攻堅高端芯片技術領域，提升產品競爭力和國內芯片自給率，以適應新的發展格局。
高通全球高級副總裁盛況則認為，5G作為關鍵的連接基礎設施，為AI在云端、邊緣云和終端側的協同奠定了堅實基礎。AI與5G的深度融合及廣泛應用，將引發消費電子變革，并加速終端設備的性能升級和換機周期。
