【ITBEAR】高通近期在上海外灘布置了一個引人注目的“巨型牙膏”裝置，預示著其即將發布的新一代旗艦移動平臺將帶來重大突破。裝置上的標語“10 月 22 日擠爆給你看！”更是激發了科技愛好者的好奇心。
此前，高通已多次通過“牙膏”元素的預熱海報為新品造勢，吊足了市場的胃口。據悉，這款新平臺將搭載高通全新的Oryon CPU，預計在北京時間10月22-24日的驍龍峰會上正式亮相，有傳聞稱其將被命名為驍龍8至尊版。
一加員工在微博上透露，高通今年定制的全新大核在能效方面表現出色，甚至有望超越A18 Pro，重回性能排行榜首位。這一消息無疑增加了市場對驍龍8至尊版的期待。
有博主透露，各手機廠商的子系首批驍龍8至尊版新機將支持高達100W/120W的快充，并配備至少6000mAh的大容量電池，以滿足用戶對續航和充電速度的需求。
預計小米、OPPO、vivo等品牌手機廠商的子系驍龍8至尊版處理器新機，都將采用大電池、高快充的產品策略，以滿足市場對于高性能移動設備的需求。
