在最近與投資者舉行的電話會議上，聯(lián)發(fā)科披露了今年晚些時候的計劃。在本次大會期間，聯(lián)發(fā)科宣布了一款基于臺積電4納米制程的5G芯片的消息。
官方表示將于今年年底推出5G旗艦芯片，根據(jù)最新消息，這款天璣芯片將會在年底實現(xiàn)量產(chǎn)，并且有望在明年第一季度正式上市。
到目前為止，天璣1200處理器是該公司的高端芯片組，這種芯片基于6納米EUV工藝。
據(jù)業(yè)界消息，該款芯片可能被命名為“天璣2000”，據(jù)悉該移動平臺的CPU超大核是Cortex-X2，GPU升級為A79，AI、DSP、ISP等單元也會有大升級。（來源/威鋒網(wǎng)）
