【ITBEAR】德國博世與美國芯片創(chuàng)新企業(yè)Tenstorrent攜手，共同致力于打造一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的車用Chiplet平臺(tái)。據(jù)透露，這一合作項(xiàng)目的核心目標(biāo)是探索和開發(fā)一種全新的標(biāo)準(zhǔn)化方法，旨在將傳統(tǒng)的一體化車用芯片解耦為一系列遵循統(tǒng)一互聯(lián)規(guī)范的功能模塊芯片。
博世和Tenstorrent希望通過這一創(chuàng)新舉措，顯著降低車用芯片的構(gòu)建成本，并加快新型芯片產(chǎn)品在汽車行業(yè)的應(yīng)用速度。據(jù)Tenstorrent首席客戶官David Bennett介紹，功能模塊的標(biāo)準(zhǔn)化不僅意味著這些芯粒可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，從而降低生產(chǎn)成本，同時(shí)也為汽車制造商提供了更多的選擇和定制化空間。
汽車制造商將能夠根據(jù)自身的具體需求，選擇和組合特定類型和數(shù)量的功能模塊芯片，以構(gòu)建出完全符合其需求的車用處理器。這種類似于“點(diǎn)菜單”的靈活組合方式，使得汽車制造商能夠更輕松地滿足不同型號(hào)汽車的特殊需求。
Bennett進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，博世與Tenstorrent的合作不僅是一次技術(shù)上的創(chuàng)新，更是一次對(duì)傳統(tǒng)汽車制造商芯片采購和使用模式的深刻變革。通過這一合作，雙方正在重新定義汽車制造商對(duì)芯片的看法和使用方式。
