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【ITBEAR】高通即將于10月21日至23日在夏威夷毛伊島舉辦2024驍龍峰會,此次盛會吸引了眾多行業(yè)巨頭的關注。據(jù)最新消息透露,三星移動體驗部門的總裁盧泰文已確認出席本次活動,計劃與高通高層就雙方的深化合作進行深入探討。

據(jù)韓媒hankyung昨日報道,盧泰文下周將啟程前往夏威夷,參與驍龍峰會。此行的重要議題之一,便是與高通、谷歌就Galaxy S25系列的芯片選擇以及XR頭顯設備的未來發(fā)展進行磋商。

峰會上,驍龍8 Gen 4芯片無疑將成為焦點。這款芯片預計將被用于Galaxy S25系列手機中,特別是Galaxy S25 Ultra將搭載定制的驍龍8 Gen 4 for Galaxy版本。然而,關于Galaxy S25和S25+的芯片選擇,目前尚存疑問,有傳言稱可能會采用驍龍8 Gen 4 for Galaxy、Exynos 2500或聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片。

盧泰文此行還將與高通就Galaxy S25系列中驍龍8 Gen 4芯片的價格進行談判,并共同分析Galaxy S24手機在美國等關鍵市場的銷售表現(xiàn)。

除了關注Galaxy S25系列的芯片選擇,盧泰文還計劃與高通高管共同探討混合現(xiàn)實(XR)的未來。自2023年初以來,三星便宣布與高通、谷歌合作,共同開發(fā)新的XR頭顯平臺。在去年的Galaxy Unpacked活動中,三方已承諾將攜手“構建下一代XR體驗”。此次驍龍峰會上,三星有望公布更多關于XR頭顯的細節(jié),并透露其未來的發(fā)展規(guī)劃。

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標簽:三星 高管 現(xiàn)身 芯片 價格
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