【ITBEAR】近日,網(wǎng)絡上流傳出一組華為Mate 70系列的手機殼圖片,揭示了其部分設計細節(jié)。從曝光的圖片來看,Mate 70系列采用了居中的大圓形鏡頭模組設計,邊框呈現(xiàn)直角形態(tài),電源鍵位置設有開孔,預示著該系列手機將支持側(cè)邊指紋識別功能。
進一步的消息指出,Mate 70系列不僅支持側(cè)邊指紋,還將兼容3D人臉識別技術。該技術基于3D ToF方案,通過測量紅外光脈沖的飛行時間來構(gòu)建面部的三維深度信息,相較于3D結(jié)構(gòu)光技術,其在響應速度上具有明顯優(yōu)勢。
在系統(tǒng)方面,華為Mate 70系列將首發(fā)搭載全新的純血鴻蒙系統(tǒng)。該系統(tǒng)摒棄了傳統(tǒng)的Linux架構(gòu),轉(zhuǎn)而采用鴻蒙內(nèi)核、方舟編譯器及ArkTS/倉頡編譯語言等自研技術架構(gòu),專門支持鴻蒙內(nèi)核應用,不再兼容安卓APK格式。
值得注意的是,華為Mate 70系列的供應鏈已經(jīng)開始供貨,內(nèi)部計劃于11月正式對外發(fā)布,預示著這款新機型的上市步伐正在加速。