【ITBEAR】近期，有消息透露，AMD正在對其RDNA 4系列中的“Navi 44”芯片封裝尺寸進行調整。據爆料，新的封裝尺寸縮減至29 mm x 29 mm，相比之前的“Navi 23”芯片的35 mm x 35 mm，減小了約31.1%。
分析指出，AMD并未盲目追求高性能，而是采取了一種差異化策略。在RDNA 4圖形架構中，AMD力求在性能、功耗、架構、工藝及封裝等多個方面達到平衡，旨在擴大其在主流市場的份額。
在架構層面，AMD計劃通過引入更專業的光線追蹤硬件堆棧來提升性能，尤其是光線追蹤方面的表現。而在工藝方面，AMD有望轉向更高效的代工節點，有傳聞稱可能會采用TSMC的N4P或N4X技術。封裝方面的改進也不容忽視，“Navi 4x”系列GPU采用了更小巧的封裝設計，使其更適合安裝于游戲筆記本電腦之中。
AMD在RDNA 4芯片的封裝尺寸調整上邁出了重要一步，這一變動或將為其在市場競爭中帶來新的機遇。
