【ITBEAR】全球半導(dǎo)體板塊近期遭遇重創(chuàng)，其中ASML的業(yè)績(jī)更是令市場(chǎng)大跌眼鏡，導(dǎo)致其股價(jià)在阿姆斯特丹股市收盤(pán)暴跌15.6%，創(chuàng)下自1998年6月以來(lái)的最大跌幅，并一度暫停交易。這一跌幅不僅讓ASML市值大幅縮水，也拖累了整個(gè)半導(dǎo)體板塊。
費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌幅超過(guò)5%，多家芯片巨頭如英偉達(dá)、科磊、應(yīng)用材料、英特格、萊迪思半導(dǎo)體和AMD等均出現(xiàn)大幅下跌。其中，應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)遭遇了2020年以來(lái)最嚴(yán)重的跌幅，而KLA公司則出現(xiàn)了近十年來(lái)最大的單日跌幅。
芯片行業(yè)正經(jīng)歷一個(gè)奇特的不平衡時(shí)期。一方面，在人工智能加速器等領(lǐng)域，英偉達(dá)等公司無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求；另一方面，在汽車(chē)和工業(yè)等其他領(lǐng)域，由于庫(kù)存積壓，客戶(hù)紛紛削減訂單，導(dǎo)致芯片行業(yè)長(zhǎng)期低迷。
面對(duì)這一困境，多家芯片制造商開(kāi)始采取措施應(yīng)對(duì)。英特爾通過(guò)重組削減開(kāi)支，推遲了德國(guó)和波蘭工廠(chǎng)的計(jì)劃建設(shè)。而三星電子公司和SK海力士等也在謹(jǐn)慎支出，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的不確定性。
ASML的業(yè)績(jī)下滑主要源于其第3季訂單量?jī)H為市場(chǎng)預(yù)期的一半左右，同時(shí)該公司還下調(diào)了2025年的業(yè)績(jī)展望。這一情況不僅讓ASML股價(jià)大跌，也進(jìn)一步拖累了全球芯片股的表現(xiàn)。
具體來(lái)說(shuō)，ASML第3季訂單量為26.3億歐元（約28.7億美元），遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)估的53.9億歐元。同時(shí)，該公司還將2025年的銷(xiāo)售總額下調(diào)至300億至350億歐元，低于市場(chǎng)預(yù)估的358億歐元。明年的毛利率也預(yù)計(jì)為51%至53%，低于先前公司提供的指引。
ASML表示，業(yè)績(jī)下滑的主要原因是EUV需求時(shí)間延后，復(fù)蘇速度比預(yù)期更慢，這一情況預(yù)計(jì)將持續(xù)到2025年，導(dǎo)致客戶(hù)更為謹(jǐn)慎。盡管如此，ASML上季的營(yíng)收和獲利仍基本上比市場(chǎng)預(yù)期好。
這家歐洲市值最高的科技公司自7月觸及紀(jì)錄高點(diǎn)至今已下跌30%，拖累因素包括美國(guó)對(duì)其在中國(guó)的業(yè)務(wù)施加更多限制，以及整體市場(chǎng)環(huán)境的弱勢(shì)。盡管中國(guó)市場(chǎng)對(duì)上季銷(xiāo)售仍貢獻(xiàn)近半，但無(wú)法抵擋整體下滑的趨勢(shì)。
