【ITBEAR】2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生了顯著變化。據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，ASML超越美國(guó)的應(yīng)用材料，成為市占率第一的半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商。ASML去年設(shè)備出貨額達(dá)到237億美元，同比增長(zhǎng)48%，主要得益于其High-NA EUV設(shè)備被臺(tái)積電、三星電子、英特爾等大客戶(hù)競(jìng)相搶購(gòu)。
盡管美國(guó)實(shí)施了一系列出口管制措施，限制部分設(shè)備向中國(guó)出口，但全球其他國(guó)家紛紛推行國(guó)產(chǎn)化政策，積極擴(kuò)大晶圓廠(chǎng)建設(shè)，這反而增加了ASML等先進(jìn)設(shè)備供應(yīng)商的訂單量。
相比之下，應(yīng)用材料受存儲(chǔ)器市場(chǎng)低迷影響，部分設(shè)備銷(xiāo)售疲軟，但仍憑借高速運(yùn)算半導(dǎo)體的需求實(shí)現(xiàn)了2%的增長(zhǎng)。而擅長(zhǎng)制造存儲(chǔ)器垂直堆疊半導(dǎo)體設(shè)備的Lam Research，受SK海力士等設(shè)備投資減少的影響，出貨額大幅下降26%，僅為115億美元。全球排名第四的Tokyo Electron也遭遇困境，出貨額減少23%，降至103億美元。
不過(guò)，AI的快速發(fā)展對(duì)HBM的需求增長(zhǎng)，為相關(guān)制造設(shè)備帶來(lái)了新的銷(xiāo)售機(jī)遇。預(yù)計(jì)應(yīng)用材料、Lam Research和TEL等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭有望在2024年實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。然而，出口管制的加強(qiáng)也將給全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)新的不確定性，這些美國(guó)、荷蘭和日本的設(shè)備廠(chǎng)商將面臨更大的挑戰(zhàn)。
