【ITBEAR】2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的競爭格局發(fā)生了顯著變化。據(jù)Gartner統(tǒng)計，ASML超越美國的應(yīng)用材料，成為市占率第一的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。ASML去年設(shè)備出貨額達到237億美元，同比增長48%，主要得益于其High-NA EUV設(shè)備被臺積電、三星電子、英特爾等大客戶競相搶購。
盡管美國實施了一系列出口管制措施，限制部分設(shè)備向中國出口，但全球其他國家紛紛推行國產(chǎn)化政策，積極擴大晶圓廠建設(shè)，這反而增加了ASML等先進設(shè)備供應(yīng)商的訂單量。
相比之下，應(yīng)用材料受存儲器市場低迷影響，部分設(shè)備銷售疲軟，但仍憑借高速運算半導(dǎo)體的需求實現(xiàn)了2%的增長。而擅長制造存儲器垂直堆疊半導(dǎo)體設(shè)備的Lam Research，受SK海力士等設(shè)備投資減少的影響，出貨額大幅下降26%，僅為115億美元。全球排名第四的Tokyo Electron也遭遇困境，出貨額減少23%，降至103億美元。
不過，AI的快速發(fā)展對HBM的需求增長，為相關(guān)制造設(shè)備帶來了新的銷售機遇。預(yù)計應(yīng)用材料、Lam Research和TEL等半導(dǎo)體設(shè)備巨頭有望在2024年實現(xiàn)顯著增長。然而，出口管制的加強也將給全球半導(dǎo)體設(shè)備市場帶來新的不確定性，這些美國、荷蘭和日本的設(shè)備廠商將面臨更大的挑戰(zhàn)。
