【ITBEAR】9月28日消息，全球半導體行業正迎來一波并購熱潮。自今年初以來，希荻微、富創精密、芯聯集成及納芯微等多家上市公司已相繼透露其并購意向或具體進展。雙成藥業、思瑞浦、德邦科技以及必創科技等企業也在積極尋求并購機會，以進一步拓展其在半導體領域的影響力。
據最新集微咨詢數據顯示，2024年8月份，全球范圍內發生的半導體企業并購事件已超過294起，環比增加了9起，同比更是激增了137起。值得注意的是，中國大陸地區在并購活動中表現尤為活躍，共涉及114起并購案例，數量位居全球之首。
天風證券對此表示樂觀，認為并購重組將有助于提升半導體企業的國際競爭力。當前，政策層面也在積極推動科技公司的高質量發展，其中優化融資制度以支持并購重組，被視為促進產業鏈強強聯合、打造具有國際競爭力大型科技公司的關鍵一環。
另一方面，全球晶圓產能的加速擴張也為國產半導體設備帶來了巨大的發展機遇。SEMI發布的報告指出，2024年全球晶圓廠設備支出將同比增長3%，達到983億美元。而中國作為連續四年的全球最大半導體設備市場，其在新建晶圓廠項目數量上也已位居世界第一。
隨著300mm晶圓廠設備投資的持續增長，DRAM和3D NAND等領域的設備支出預計將大幅上升。源達證券認為，這一趨勢將有力拉動半導體設備行業的資本開支，為相關企業帶來可觀的成長空間。
華西證券分析師黃瑞連則進一步指出，目前半導體設備國產化率仍處于低位，尤其是在光刻、量/檢測等關鍵領域，國產化率亟待提升。然而，隨著本土設備企業的不斷努力和技術突破，預計國產化率將迎來快速提升的階段。
從產業鏈角度來看，半導體設備涵蓋晶圓制造、芯片制造及封裝測試等多個環節。在2024年上半年的業績表現中，刻蝕、薄膜沉積等前道設備以及晶圓加工設備方向的企業表現尤為突出。而在市場走勢方面，近期低估值品種展現出了相對強勢的態勢。
展望未來，隨著晶圓加工產能的加速擴張，檢測、拋光設備等細分領域有望受益于這一趨勢，展現出較強的業績彈性。因此，投資者可密切關注這些領域的投資機會。
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