【ITBEAR】9月19日消息，全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢近日發布報告，對2025年晶圓代工產業的走勢進行了深入剖析。報告指出，盡管2024年晶圓代工廠面臨消費性產品終端市場疲弱和產能利用率低下的挑戰，但預計2025年晶圓代工產值將迎來20%的同比增長，相較于2024年的16%增幅有所提升。
在廠商表現方面，臺積電憑借其先進制程和封裝技術的領先地位，預計2025年營收增長率將超越行業平均水平。對于其他非臺積電的晶圓代工廠商而言，盡管仍受到消費性終端需求不振的影響，但得益于IDM和Fabless客戶庫存的健康狀況，以及Cloud/Edge AI對功率需求的提升，預計其2025年營收增長率將接近12%，表現優于前一年。
報告進一步預測，2025年，7/6nm、5/4nm及3nm等先進制程將貢獻全球晶圓代工營收的近一半份額。此外，由于AI芯片對大面積的需求推動，2.5D先進封裝技術預計將實現顯著的營收增長，同比增長率有望超過120%，盡管其在整體晶圓代工營收中的占比仍不足5%，但其重要性正在不斷攀升。
然而，報告也指出，盡管成熟制程的產能利用率預計在2025年將提升10個百分點，突破70%的關卡，但由于晶圓廠在連續兩年需求放緩后調整了擴產計劃，預計新產能的啟動，特別是28nm、40nm及55nm等制程，將對成熟制程的價格構成持續下行壓力。
總體來看，TrendForce集邦咨詢認為，晶圓代工產業在2025年有望實現顯著的營收增長，但廠商仍需謹慎應對全球經濟形勢、終端消費需求的不確定性、高成本對AI布局的影響，以及擴產所帶來的資本支出壓力。
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